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  助力客户实现Zero-ETL 北京2023年7月11日  /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，完全托管的PB级云数据仓库服务Amazon Redshift的数据共享功能现已在由光环新网运营的亚马逊云科技中国（北京）区域和由西云数据运营的亚马逊云科技中国（宁夏）区域推出。该功能能让客户安全、方便地在Amazon Redshift集群之间实时共享数据，助力客户迈向一个Zero-ETL的未来。 亚马逊云科技始终致力于为客户消除数据ETL（提取、转换和加载）和其它数据迁移任务所带来的繁重压力

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）8年前，RISC-V横空出世，前3年似乎还默默无闻的一个ISA，到了如今已经被视为不少芯片设计企业的首选架构。也正是靠着8年间的生态发展与技术积累，RISC-V的身影慢慢的开始出现在半导体市场的各个应用中，而去年与今年的RISC-V，更是开启了新一轮的扩张。除了常见的消费电子、工业控制这些起量迅速的应用领域，又或是AI、HPC这些新架构更容易扎根生长的领域外，如今的RISC-V早已开启了向更多应用辐射的进程。   为机械硬

  近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年预计将进一步增长30%。

  电子发烧友网报道（文/刘静）近日，苏州明皜传感科技股份有限公司（以下简称：明皜传感）科创板IPO获受理！   该公司拟公开发行股票不超过2620万股，募集6.2亿元资金，用于高性能高可靠MEMS惯性传感器开发与系统应用项目、MEMS传感器测试基地建设项目等。   明皜传感成立于2011年，是一家专门干MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计企业，拥有芯片设计、制造工艺、封装测试、软件算法在内的完整核心技术架构，尤其是明皜传感自主开发了基于

  电子发烧友网报道（文/莫婷婷）根据头豹研究院公布的多个方面数据显示， 2020 年 全球脑机接口的市场规模达到 14.6 亿美 元，预计2020年到2027年将以14%的年复合增长率增长，到2027年市场规模达36亿美元。随技术的发展，脑机接口技术越来越成熟，并且朝着更加深入和广泛的方向发展。   2021年，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink利用1024通道柔性电极让猴子打游戏。就在今年5月，外国媒体报道Neuralink已经获得了美国食品和药物管理局(FDA)的批准，将启动首个人体临

  电子发烧友网报道（文/李诚）氮化镓作为第三代功率半导体，因其宽带隙和高热导率等特点，在电源、射频领域存在广泛的应用，近年来也逐渐开始步入消费类市场，成为手机领域中的重要革新材料，为手机的性能提升和创新提供了强有力的支持。   氮化镓在手机端的应用   在过去的几年中，由于成本的限制，氮化镓在消费类市场的应用长期处在探索阶段。然而，随技术的成熟和整个产业链的逐渐完备，上游企业频繁扩大产能，使得氮化镓的成本逐

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）7月5日，燧原科技正式对外发布燧原曜图文生图MaaS平台服务产品。有必要注意一下的是，这是燧原科技宣布全面打造AIGC时代的基础设施后推出的第一款新产品。   在2023世界人工智能大会（WAIC）上，电子发烧友网记者亲自上手体验了这款文生图平台，其对关键词的理解以及对细节的展现已达到一个非常高的水平，创作风格和现阶段的游戏场景、游戏人物很贴近，并能在10秒内快速给出8张满足要求的图片可供选择。   燧原曜图

  2023年华为HDC.Cloud开发者大会，在东莞华为溪流北坡村盛大召开。华为云携手各领域伙伴，共同呈现以数字化、云端化的产品服务和创新实践，探讨盘古大模型、iDME工业数据模型引擎、云安全、云原生、GaussDB数据库等多项技术议题。 来自全球生态开发者开展思想碰撞、技术交流、实操竞技。造物云作为电子电路产业数字化转型领域的创新公司参与此次盛会，向与会者展示了在该领域的数字化转型实践成果，并与各领域的开发者展开深入交流。 造物云-电

  光电混合技术是催生下一个大模型发展的底层技术之一。 ——沈亦晨博士 我们大家都认为需要从物理底层机制入手，寻求一种不同的解决方案来突破现有的（算力）限制。这就是我们提出光子计算概念的原因。 ——孟怀宇博士 2023年7月6日至8日，世界人工智能大会（WAIC）在上海召开。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀出席“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”——WAIC芯片主题论坛，在圆桌论坛环节以“围绕新应用，打造新生态”为主题，分享

  2023年7月11日，中国上海讯—— 芯与半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式对外发布了 高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集 ，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯与半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿线

  2021年已确定进入尾声，2022新年钟声即将响起。回首2021，感恩满怀：感恩合作伙伴和客户的信任；感恩小伙伴们日夜兼程的付出；感恩各级政府、领导、朋友...

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...