闪存价格大降三星电子2019年盈利同比降529%

  众所周知，日本2019年7月宣布对出口韩国的几款芯片和智能手机等制造业重要原料采取管制，这对依赖半导体芯片和OLED屏幕业务的三星电子带来不利影响。

  三星电子8日发布的报告数据显示，预计公司2019年第四季度盈利为7.1万亿韩元(约合61亿美元)，同比降幅为34.26%;营业额为59万亿韩元，同比降幅为0.5%。2019年全年盈利为27.7万亿韩元，同比减少52.9%，销售额为229.5万亿韩元，同比减少5.85%。

  三星电子自2018年底开始遭遇利润下滑，根本原因是之前两年芯片行业的加快速度进行发展导致出现供过于求局面，芯片价格大大下滑。韩联社报道称，业内人士表示，去年DRAM内存和NAND闪存价格大幅度地下跌，而这些芯片产品贡献三星电子约一半的销售额，因此三星电子的盈利受到很大影响。

  据悉，自2018年第四季度营业利润同比减少28.7%以来，三星电子营业利润已连续多个季度出现大幅度地下跌。2019年前三个季度，三星电子盈利同比分别减少60.2%、55.6%和55.7%。不过，三星电子2019年第四季度利润下滑情况出现改善，原因包括芯片价格下滑见底以及智能手机业务表现好转等。

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  高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台将正式对外发布。日前，高通已经正式确定未来骁龙将成为一个独立品牌，届时骁龙不会再和高通品牌并行出现，同时高通还表示，新骁龙会采用简化、一致的全新命名体系。新一代骁龙旗舰芯片可能命名为“骁龙8 Gen1”。但现在又出现了一款“骁龙8Gx Gen1”。 据Twitter博主 @kuba发现，从高通临时网站的测试版本中获得了Snapdragon 8gx Gen1的图标Logo，不过这也并不全是最终发布的版本。 根据此前爆料，骁龙8 Gen 1芯片使用三星4nm工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为3.0 GHz的X2超大核心、三颗主频为2.5GHz的A710大核心以及四颗主

  据THE ELEC报道，市场研究机构UBI Research周二表示，三星显示器(Samsung Display) 今年对中国市场的柔性OLED出货量将达到去年的三倍。 在2019年，三星对中国共出货1550万块柔性OLED面板；而今年，预计三星将供应给中国市场4700万块柔性OLED面板。 UBI Research表示，由于中国消费市场和苹果公司的强劲需求，预计三星显示器今年的柔性OLED面板发货量将达到1.555亿块，较2019年增长34%。 同时，UBI Research指出，苹果今年晚些时候将发布的新iPhone 12系列也促进了三星的增长。 这家韩国研究公司表示，三星显示器将为苹果供应7000万块柔性OLED面板，与

  美国以“国家安全”为由带头华为，近期日本也受影响发出拒用华为宣言，全球通信设施市占率第一的华为受各国的影响有待观察，同时间，三星电子是否能藉此提高设备占有率也是外界关注的焦点，未来5G市场版图的变动也非常关注。 据日媒《读卖新闻》11日报导，日本决定在政府部门和自卫队等的情报通信设施排除使用中国华为、中兴的产品，有必要注意一下的是，日本政府排除的企业只有这两家。外界解读，日本政府之所以禁止使用华为设备，主因是与中国展开贸易战的美国要求盟国禁止使用华为。 10日时，日本三大电信NTT DoCoMo、KDDI（au）和软银也因应政策，宣布建设5G基地网时将不采用中国设备，《日本经济新闻》在相关报导中直接点出：“美国政府排除中

  2016 年 2 月 26 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）与展讯通信（以下简称 展讯 ）日前宣布，双方签署战略合作备忘录（MoU），将在移动芯片先进的技术研发领域展开密切合作。是德科技与展讯双方团队正在紧密协作，针对一系列新的测试需求（包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试）联手开发测试解决方案。通过此项战略合作，是德科技的软硬件综合解决方案将在移动芯片测试领域大展身手。 展讯是一家位列全球前十位的无晶圆厂半导体公司，专注于2G、3G及4G无线通讯标准等高级技术领域。是德科技已经派出专业方面技术团队入驻展讯上海总部，协助展讯建立芯片测试技术中心。该技术中心预计于2016 年 5月正式开放。 是德科技

  记者再次来到深圳 三星电子 通信有限公司。这家位于深圳市南山区高新北区松坪街的企业，因工厂整体裁撤一事，打破了往日的平静。   几经周折，记者得以进入这家安保严密的工厂，获得了工厂方面的独家回复。该工厂相关负责人和记者说，“该公司共297个员工，均已全部签署了协商解除劳动关系经济补偿协议，涉及的补偿款超过4400万元。此外，我们内部也举办了多场就业招聘会帮助员工就业。目前部分员工已经离职，剩下约100人在进行有关的收尾工作。”   5年转型不达预期目标 对于工厂整体裁撤的原因，上述相关负责这个的人说，“公司2013年开始转向 通信基站 设备的生产。但是经过差不多5年的耕耘，并没有达成当时预期的目标。向后看，好像进入中国市场也是非常难的

  据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的状况将延续至 2023 年。谢利在接受媒体采访时称，“芯片短缺将在 2022 年逐渐改善，但是在 2023 年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。” 他解释道，所谓的“一般的情况” 指的是芯片库存回归到一般的水平，且零部件的平均供货延迟时间在 3 个月以内。 图片来源于路透社 谢利还表示芯片短缺的状况正在刺激产品价格持续上涨，意法半导体的芯片今年平均价格相比 2020 年上涨约 5%，预计今年下半年和 2022 年，将进一步增长。 IT之家了解到，他还表示，今年的状况和以往不同，大家都在等待微软最新的 Windo

  短缺将延续至 2023 年 /

  日前，Rambus宣布针对中国最终用户市场推出定制硬件信任根安全 IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。 在懂产品之前，我们先来看下Rambus的基本情况。 Rambus是谁？三条产品线+专利 Rambus大中华区总经理苏雷向媒体介绍了Rambus公司的基本情况。 作为IP厂商排名前十的Rambus，至今成立已超过30年，全球

  3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作伙伴关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。 从日月光官网了解到，该企业于 2022 年推出了 VIPac

  手册

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  、编译器到操作系统 带目录 文字版

  直播回放: RSL15 - 安森美更高效更智能更安全的 BLE 5.2 蓝牙芯片

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