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  7月5日，中芯国际披露《首次公开发行股票并在科创板上市公告》，确定发行价为27.46元/股。按这次发行16.86亿股计算，其IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，其募集资金总额为532.3亿元。由此，其不仅将成为科创板最大的IPO，也将是A股10年来最大的IPO。

  7月5日，为期3天的慕尼黑上海电子展圆满落幕，与往年不一样，今年的慕展国际芯片大厂有所减少，估计是受到了疫情的影响。 今年参展的国内半导体厂商主要有存储芯片、模拟芯片及功率器件厂商等，并且这些厂商都带来了目前大受关注的5G、汽车电子、智能设备、第三代半导体材料等新技术和新兴应用进展。 存储芯片厂商 本次参展的存储芯片厂商有兆易创新、东芯半导体、聚辰半导体等，电子发烧友了解到，目前兆易创新和东芯半导体的NORFlas

  今年第二季度，全球晶圆厂台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

  近几年，人机一体化智能系统正大跨步而来，工控的意义也已经完全超越了原来单纯的工业计算机，而是逐步开启了一个自动化生产、智能化控制、信息化管理的工业新阶段。

  晶圆代工大厂格芯宣布，旗下最先进的FinFET解决方案“12LP+”，已通过技术验证，目前准备在纽约州马尔他的Fab 8进行生产，预计在今年下半年进行试产。

  这一全新网络在英国考文垂大学搭建，并采用了搭载高通骁龙65移动平台和联发科技天玑1000系列移动平台的OPPO 5G手机。OPPO联合爱立信，基于OPPO Find X2 Pro与Reno3手机产品，分别与高通以及联发科技开发了手机侧的网络切片解决方案，让用户能在该5G SA网络环境中自主选择切片，为不同场景带来最好体验，其中一块切片可满足对普通互联网的高速访问，另一块则用于校内服务器的专门连接，让学校师生能快速查用校内资源，实现低时延、高清晰度的远程授课。

  据美国新闻媒体报道，苹果有望在今年晚些时候发布由台积电生产的5nm A14芯片组支持的iPhone 12系列。现在，根据Twitter用户@ L0vetodream的新提示，台积电将在2020年向苹果发货8000万个A15芯片。7月5日晚间，中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，依据发行人与联席承销总干事协商确定的发行价格27.46元/股。在超额配售选择权全额行使的情况下，预计募集资金总额将达532.3亿元。

  正如学者预测的那样，美国将华为视为眼中钉，正是因为华为在芯片、终端和AI领域对美国的高科技行业形成威胁。美国CNN新闻表示，2021年，华为供应的5G设备将遭遇问题。他们都以为美国停止供应后，华为的元器件会出现一些明显的异常问题，中国不是当年的日本，美国人过分的自信只能说明他们的无知和狂妄。

  对比高盛的技术路线nm工艺。两相比较之下，中芯国际依然落后台积电4年左右时间，这已经很不容易了。在半导体制造方面，内地的公司目前处于落后。目前中芯国际最新工艺是采用14纳米工艺生产芯片。而另外一家公司则是华虹半导体，目前仅仅掌握28nm芯片技术的代工厂。

  据彭博社报道， 知情的人偷偷表示，中国柔性显示屏制造商柔宇科技（Royole Corp.）正考虑在中国市场上市，而原先的美国上市计划暂时搁置。彭博社今年早一点的时候报道称，柔宇科技已悄悄提交美国IPO申请，拟筹资10亿美元。但知情的人说，眼下公司正初步考虑在中国上市，且尚未作出任何最终决定。 一名柔宇科技发言人拒绝发表评论。

  7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）周四发布预测称，日本半导体制造设备销售额2020年预计会增长7％。该协会表示，尽管全球经济受到疫情负面影响，但数据中心需求坚挺，半导体市场将稳定增长。日本半导体制造设备销售额2020年预计会增长7％，达到2.2181万亿日元（约合人民币1458亿元）。

  灿勤科技近两年业绩飞速增长，去年归母净利润同比增长逾11倍，在其背后，客户H对公司业绩飙升助益颇大，贡献了公司去年逾九成营收，而该客户H的实际身份直指华为公司。

  某智能影视产品出口公司，主营业务如自动录播摄像机、智能辅助录播手机支架等。 近年来，直播行业蒸蒸日上，室内外直播都需要低延时、高音质的无线麦克风做好辅助。原有的产品技术方案已不足以满足，因此急需对产品做更新换代。客户知晓通过蓝牙技术没办法解决无线麦克风录播延时的问题，他们对产品规格有特别的条件，在信号稳定的情况下还要求传输距离远，因此只能采用2.4G无线非标技术来完成产品升级换代。陆陆续续花了半年时间，找了一

  为追赶台积电跳过4nm工艺，传三星电子已修改芯片工艺路线日消息，据国外新闻媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。

  据华为方面介绍，openLooKeng是一款开源的高性能数据虚拟化引擎，它能够给大家提供统一SQL接口，具备跨数据源/数据中心分析能力及面向交互式、批、流等融合查询场景。同时增强了前置调度、跨源索引、动态过滤、跨源协同、水平拓展等能力，致力于为大数据用户更好的提供极简的数据分析体验，让用户像使用“数据库”一样使用“大数据”。

  根据市场研究机构IDTechEX Research报告数据显示，2018年全球IC标签出货量为155亿片，预计到2020年这一市场规模有望达到120亿美元。当前普遍的使用的大多数IC标签是无电源的无源类型，但是对于更高级的应用，需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而，常规有源标签的价格约为几百元，并且传输距离小于100m，因此怎么来降低价格并提高性能是普及主动标签应用的关键。